SMT貼片電子廠的電子焊接工具及拆焊技巧
SMT電子廠手工焊接是電子產品裝配中的一項基本操作技能，適合於產品試製、電子產品的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。
它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，將熔融的焊料潤溼已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固後將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，故又稱爲錫焊。它通過潤溼、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。
手工焊接過程中，對焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產生不合格品和質量隱患。
在SMT電子製造業生產製程中，不可避免的會出現因爲物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那麼我們電子行業的小夥伴們知道SMT貼片加工的電子焊接相關工具使用知識及拆焊技巧有哪些嗎？
SMT貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那麼容易的。需要經過不斷的練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞SMD元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。今天，SMT行業頭條小編下面先給大家講講：
SMT貼片加工的拆焊技巧如下：
1、對於SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以鬆開，改用錫絲將其餘的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以後輕輕一提即可將元件取下。
2、對於SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
3、對於引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
最後建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那麼吹的時候就儘量不要對着元件的中心，時間也要儘量短。元件拆下後用烙鐵清理焊盤。
