SMT貼片完畢後的檢驗注意

1、SMT加工後檢測板子上有無殘留物、PCB是否刮傷等。
2、檢查方向按由左至右、由上到下方向移動電路板，挨個進行檢查。
3、檢測是否存在元器件漏裝、錯裝、空焊等現象。
4、檢測組件極性是否反貼。
5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。
6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。
7、拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機的輸送帶上，不能從高處丟下，以防元器件振落。
8、檢測不良的PCB，貼上標誌紙，及時修整、調整。

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