smt加工生產工藝流程介紹
一、smt加工生產是什麼
smt加工生產，又叫表面組裝技術(SUrfaceMountechnology簡稱SMT)，是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術，以採用元器件表面貼裝技術和迴流焊接技術爲特點，成爲電子產品製造中新一代的組裝技術。smt生產線主要設備有：印刷機、貼片機（上表面電子元件）、迴流焊、插件、波峯爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，推動了電子產品小型化、多功能化，爲大規模生產、低缺陷率提供了條件。smt就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。
smt加工生產工藝流程介紹
二、smt加工生產的工藝流程
1.絲印：其作用是在PCB的焊盤印上焊膏或貼片膠漏，以便焊接元件，使用的設備是位於smt生產線最前端的絲印機(絲網印刷機)。
2.點膠：是將膠水滴入PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定在PCB板上。使用的設備是點膠機，位於smt生產線的最前端或者是檢測設備的後部。
3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件精確地安裝到PCB的固定位置上。該設備是貼片機，位於smt生產線中的絲印機的後面。
4.固化：它的作用是溶化貼片膠，這樣表面組裝元器件就能與PCB板牢固地粘在一起。使用的設備是固化爐，位於smt生產線中貼片機的後面。
5.迴流焊接：它的作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB板粘在一起。使用的設備是迴流焊爐，位於smt生產線中貼片機的後面。
6.清洗:其作用是除去組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置不固定，可在線，也可不在線。
